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Tuloka 熱伝導テープヒートシンク LED基板ストリップ粘着用熱拡散 20mm幅 25m エンブレムロゴデュポン

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『Tuloka 熱伝導テープヒートシンク LED基板ストリップ粘着用熱拡散 20mm幅 25m エンブレムロゴデュポン』はヤフオクでから01月04日 09時 26分に出品され01月24日 09時 26分に終了予定です。即決価格は1,908円に設定されています。現在426件の入札があります。決済方法はYahoo!かんたん決済に対応。滋賀県からの発送料は落札者が負担します。ＰＲオプションはYahoo!かんたん決済、取りナビ(ベータ版)を利用したオークション、即買でした。

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Tuloka 熱伝導テープヒートシンク LED基板ストリップ粘着用熱拡散 20mm幅 25m

ブランド	Tuloka
色
モデル	TKJP-熱テ-2008
商品説明	【商品概要】電子部品とM.2 SSD用ヒートシンクの粘着固定、FireTV Stickの熱拡散、LEDバックライトユニット、LED基板などの熱伝導に有効です。超薄型フィルムに、優れた断熱、低コストのソリューションであり、多数のアプリケーション。長期耐熱温度：120 、短期的な熱抵抗温度：180 両面粘着。初期接着力：1.3 kg /インチ M.2 SSD Type2280/2260規格ヒートシンク用厚さ：0.25 mm、寸法：20 mm x 25 m (幅×長さ)　長く使えそうので、保存用のジップ袋付き【商品説明】Tuloka 熱伝導テープヒートシンクの固定 LED基板ストリップの粘着熱拡散用 20mm幅 25mTuloka 熱伝導テープがM.2 SSD用ヒートシンクや非粘着性熱伝導シートまたは非粘着放熱シリコーンパッドなどと組み合わせて使用するのに適切です。電子部品とM.2 SSD Type2280/2260用ヒートシンクの粘着固定、FireTV Stickの熱拡散、LEDバックライトユニット、LED基板などの熱伝導に有効です。超薄型フィルムに、優れた断熱、低コストのソリューションであり、多数のアプリケーション。カラー:ホワイト。性能パラメータ: 材質：ガラス繊維基材、接着剤層、び裏紙長期耐熱温度: 120 短期耐熱温度：180 熱伝導率: 1.3 W / m-k 初期接着力: 1.3 kg /インチ耐圧: 4kv 厚さ: 0.25 mm 寸法: 20 mm x 25 m (幅×長さ) 正味重量: 190 g パッケージ内容: 1 x 20mm x 25 m ヒートシンク両面粘着熱伝導テープ【】ブランド：Tuloka商品種別：パソコン・周辺機器商品名：Tuloka 熱伝導テープヒートシンク LED基板ストリップ粘着用熱拡散 20mm幅 25m製造元：Tuloka商品番号：TKJP-熱テ-2008【当店からの連絡】